Auf der BAU 2017, der wichtigsten Fachmesse für Architektur, Materialien und Systeme, präsentiert Trimble technologische Innovationen für die Zukunft der Bauwerksplanung und -konstruktion. Die neuen Produkte verbessern die Sichtbarkeit, Präzision und gemeinsame Nutzung der Gebäudedaten für alle am Bau Beteiligten.
Wo und wann
Messe München, Stand 310, Halle C3
16.–20. Januar, 09:30–18:00 Uhr
21. Januar, 09:30–17:00 Uhr
Trimble schließt die Lücke zwischen der digitalen und der realen Welt. Auf der BAU 2017 stellt Trimble Augmented-Reality-Lösungen für die Baubranche mit Microsoft Hololens vor.
Architekten, Konstrukteure und Bauunternehmen müssen Baupläne möglichst so erstellen, dass sie von jedem Projektbeteiligten klar interpretiert werden können. Nach der Verlagerung von 2D-Papierplänen auf 3D-BIM-Modelle (Building Information Modeling, Gebäudedatenmodellierung) in den vergangenen Jahren geht Trimble jetzt den nächsten Schritt: Die neuen Mixed-Reality-Lösungen für Microsoft Hololens ermöglichen es, 3D-Modelle holographisch auf die reale Welt zu projizieren. Anwender können mit den virtuellen Objekten interagieren und Änderungen gleich an die Projektteams kommunizieren.
Die erste Hololens-Lösung von Trimble, der SketchUp Viewer, ist jetzt im Windows-Store verfügbar. Weitere Forschungsaktivitäten konzentrieren sich auf die Integration der Hololens in Trimble Connect, einer Plattform, mit der Planungs-, Ingenieur- und Bauunternehmen gemeinsam auf Daten zugreifen können.
