Dow Corning und OKALUX haben ihr Know-how zusammengebracht. Das Ergebnis ist OKALUX HPI (High Performance Isolierglasmodul), ein Isoliermodul mit guter Wärmedämmung bei gleichzeitig vielen Gestaltungsmöglichkeiten für Fassadenkonstruktionen. Dow Corning hat eine Vakuumisoliereinheit mit pyrogener Kieselsäure entwickelt, die in den Scheibenzwischenraum eines Isolierglasmoduls integriert wird. OKALUX bietet dazu eine breite Palette an Materialeinlagen an. Metall-, Holz oder Kapillareinlagen lassen sich ebenso mit der Vakuumeinheit kombinieren wie Digitaldruck.
OKALUX HPI erzielt gute U-Werte. Beispielsweise erreichen Elemente mit einer Stärke von 40 mm einen U-Wert von 0,11 W/(m2K). Nach 25 Jahren liegt der Wert dann bei 0,18W/(m2K). Die Wärmeleitfähigkeit eines Vakuumisolierpaneels beträgt nur etwa 0,005 W/(mK) und der Wärmedurchgangskoeffizient entspricht dem einer gut gedämmten Wand. Da die Wärmeschutzwirkung der Vakuumisoliereinheit fast 8-mal besser ist als die konventioneller Dämmstoffe, benötigt sie bei gleicher Dämmwirkung wie beispielsweise Steinwolle lediglich einen Bruchteil der Dicke. Dank des schlanken Aufbaus werden Konstruktionskosten reduziert, Bauabläufe vereinfacht und mehr nutzbarer Innenraum gewonnen. Ein Vorteil für Planer ist zudem die gestalterische Freiheit, die OKALUX HPI eröffnet.
Die Stärke der Dämmmodule entspricht der konstruktiven Tiefe herkömmlicher Glaseinheiten, so dass sich die Elemente in serienmäßige Fassadensysteme integrieren lassen. Dank der unterschiedlichen OKALUX-Einlagen können individuelle Designlösungen mit OKALUX HPI realisiert werden.
bauplaner special Ausgabe 07-08/2014